Diametri 300x1.0 mmt Qalinligi Safir Vafli C-Plane SSP/DSP

Qisqacha tavsif:

Shanghai Xinkehui New Material Co., Ltd. turli sirt yo'nalishlariga (c, r, a va m-tekislik) ega sapfir plitalarini ishlab chiqarishi va kesish burchagini 0,1 daraja ichida boshqarishi mumkin. Bizning xususiy texnologiyamizdan foydalanib, biz epitaksial o'sish va plastinkalarni bog'lash kabi ilovalar uchun zarur bo'lgan yuqori sifatga erisha olamiz.

Bizga elektron pochta xabarini yuboring

Xususiyatlari

1-test

Gofret qutisini tanishtirish

Kristall materiallar	99,999% Al2O3, Yuqori tozalik, Monokristalin, Al2O3
Kristall sifati	Qo'shimchalar, blok belgilari, egizaklar, rang, mikro-pufakchalar va tarqalish markazlari mavjud emas.
Diametri	2 dyuym	3 dyuym	4 dyuym	6 dyuym ～ 12 dyuym
Diametri	50,8± 0,1 mm	76,2±0,2 mm	100±0.3 mm	Standart ishlab chiqarish qoidalariga muvofiq
Qalinligi	430±15µm	550±15µm	650±20µm	Mijoz tomonidan moslashtirilishi mumkin
Yo'nalish	C-tekislik (0001) dan M-tekislikka (1-100) yoki A-tekislikka (1 1-2 0) 0.2±0.1° /0.3±0.1°, R-tekislik (1-1 0 2), A-tekislik (1 1-2 0), M-tekislik (1-1 0 0), Istalgan yo'nalish, Istalgan burchak
Birlamchi tekis uzunlik	16.0±1mm	22.0±1.0mm	32,5±1,5 mm	Standart ishlab chiqarish qoidalariga muvofiq
Birlamchi tekis yo'nalish	A-tekislik (1 1-2 0 ) ± 0,2°
TTV	≤10µm	≤15µm	≤20µm	≤30µm
LTV	≤10µm	≤15µm	≤20µm	≤30µm
TIR	≤10µm	≤15µm	≤20µm	≤30µm
BOW	≤10µm	≤15µm	≤20µm	≤30µm
Deformatsiya	≤10µm	≤15µm	≤20µm	≤30µm
Old yuza	Epi-jilolangan (Ra <0.2nm)

*Bow: Erkin, qisilmagan plastinkaning median yuzasining markaziy nuqtasining mos yozuvlar tekisligidan og'ishi, bu yerda mos yozuvlar tekisligi teng tomonli uchburchakning uchta burchagi bilan belgilanadi.

*Deformatsiya: Yuqorida belgilangan mos yozuvlar tekisligidan erkin, qisilmagan plastinkaning median yuzasining maksimal va minimal masofalari orasidagi farq.

Keyingi avlod yarimo'tkazgich qurilmalari va epitaksial o'sish uchun yuqori sifatli mahsulotlar va xizmatlar:

Yuqori darajadagi tekislik (boshqariladigan TTV, kamon, burilish va boshqalar)

Yuqori sifatli tozalash (past zarrachalar ifloslanishi, past metall ifloslanishi)

Substratni burg'ulash, oluk ochish, kesish va orqa tomondan abrazivlash

Substratning tozaligi va shakli kabi ma'lumotlarni ilova qilish (ixtiyoriy)

Agar sizga safir substratlari kerak bo'lsa, iltimos, biz bilan bog'laning:

pochta:eric@xkh-semitech.com+86 158 0194 2596 /doris@xkh-semitech.com+86 187 0175 6522

Biz sizga imkon qadar tezroq qaytib kelamiz!