ning afzalliklariShisha orqali (TGV)va TGV orqali Silicon Via (TSV) jarayonlari asosan:
(1) mukammal yuqori chastotali elektr xususiyatlari. Shisha material izolyator materialdir, dielektrik o'tkazuvchanligi kremniy materialining atigi 1/3 qismini tashkil qiladi va yo'qotish koeffitsienti kremniy materialidan 2-3 baravar past bo'lib, bu substratning yo'qolishi va parazit ta'sirini sezilarli darajada kamaytiradi. va uzatilayotgan signalning yaxlitligini ta'minlaydi;
(2)katta hajmli va ultra yupqa shisha substratolish oson. Corning, Asahi va SCHOTT va boshqa shisha ishlab chiqaruvchilari o'ta katta o'lchamdagi (>2m × 2m) va o'ta yupqa (<50µm) panelli shisha va o'ta yupqa egiluvchan shisha materiallarni taqdim etishi mumkin.
3) arzon narx. Katta o'lchamli ultra yupqa panelli oynaga oson kirishdan foydalaning va izolyatsion qatlamlarni yotqizishni talab qilmaydi, shisha adapter plitasining ishlab chiqarish qiymati silikon asosidagi adapter plitasining atigi 1/8 qismini tashkil qiladi;
4) oddiy jarayon. Substrat yuzasiga va TGV ning ichki devoriga izolyatsion qatlamni yotqizishning hojati yo'q va ultra yupqa adapter plitasida hech qanday yupqalash kerak emas;
(5) Kuchli mexanik barqarorlik. Adapter plitasining qalinligi 100 mkm dan kam bo'lsa ham, burilish hali ham kichik;
(6) Ilovalarning keng doirasi - gofret darajasidagi qadoqlash sohasida qo'llaniladigan yangi uzunlamasına o'zaro bog'lanish texnologiyasi, gofret o'rtasidagi eng qisqa masofaga erishish uchun, interkonnektning minimal balandligi yangi texnologiya yo'lini ta'minlaydi, mukammal elektr bilan ta'minlaydi. , termal, mexanik xususiyatlar, RF chipida, yuqori darajadagi MEMS sensorlarida, yuqori zichlikdagi tizim integratsiyasida va noyob afzalliklarga ega bo'lgan boshqa sohalarda, 5G, 6G yuqori chastotali chip 3D ning keyingi avlodi Bu birinchi tanlovlardan biri hisoblanadi. Yangi avlod 5G va 6G yuqori chastotali chiplarning 3D qadoqlanishi.
TGV ning qoliplash jarayoni asosan qumtoshlash, ultratovushli burg'ulash, ho'l ishlov berish, chuqur reaktiv ion bilan ishlov berish, fotosensitiv qirqish, lazer bilan ishlov berish, lazer yordamida chuqurlik bilan ishlov berish va fokusli tushirish teshigi shakllanishini o'z ichiga oladi.
So'nggi tadqiqot va ishlanmalar natijalari shuni ko'rsatadiki, texnologiya chuqurlik va kenglik nisbati 20: 1 bo'lgan teshiklar va 5: 1 ko'r teshiklari orqali tayyorlanishi va yaxshi morfologiyaga ega. Kichik sirt pürüzlülüğüne olib keladigan lazer yordamida chuqur qirqish hozirgi vaqtda eng ko'p o'rganilgan usuldir. 1-rasmda ko'rsatilganidek, oddiy lazerli burg'ulash atrofida aniq yoriqlar mavjud, shu bilan birga lazer yordamida chuqur o'ymaning atrofi va yon devorlari toza va silliqdir.
Qayta ishlash jarayoniTGVinterposer 2-rasmda ko'rsatilgan. Umumiy sxema birinchi navbatda shisha taglikdagi teshiklarni burg'ulash, so'ngra yon devor va sirt ustida to'siq qatlami va urug 'qatlamini yotqizishdan iborat. To'siq qatlami Cu ning shisha substratga tarqalishini oldini oladi, shu bilan birga ikkalasining yopishqoqligini oshiradi, albatta, ba'zi tadqiqotlarda ham to'siq qatlami kerak emasligi aniqlangan. Keyin Cu elektrokaplama orqali yotqiziladi, keyin tavlanadi va Cu qatlami CMP tomonidan chiqariladi. Nihoyat, RDL qayta ulash qatlami PVD qoplama litografiyasi bilan tayyorlanadi va elim olib tashlanganidan keyin passivatsiya qatlami hosil bo'ladi.
(a) gofret tayyorlash, (b) TGV hosil qilish, (c) ikki tomonlama elektrokaplama - misni cho'ktirish, (d) tavlanish va CMP kimyoviy-mexanik parlatish, sirt mis qatlamini olib tashlash, (e) PVD qoplamasi va litografiya , (f) RDL qayta o'tkazgich qatlamini joylashtirish, (g) degluing va Cu/Ti qirqish, (h) passivatsiya qatlamini shakllantirish.
Yakunlab, yakunida; qo'shmoq,shisha orqali teshik (TGV)Qo'llash istiqbollari keng va joriy ichki bozor o'sish bosqichida, asbob-uskunalardan mahsulot dizayni va tadqiqot va ishlanmalar o'sish sur'ati jahon o'rtacha ko'rsatkichidan yuqori.
Agar huquqbuzarlik bo'lsa, kontaktni o'chiring
Xabar vaqti: 2024 yil 16 iyul