8 dyuymli SiC bildirishnomasining uzoq muddatli barqaror ta'minoti

Hozirgi vaqtda kompaniyamiz 8inchN tipidagi SiC gofretlarining kichik partiyasini etkazib berishni davom ettirishi mumkin, agar sizda namunaviy ehtiyojlar bo'lsa, iltimos, men bilan bog'laning. Bizda jo'natishga tayyor namunali gofretlar bor.

8 dyuymli SiC bildirishnomasining uzoq muddatli barqaror ta'minoti
8 dyuymli SiC bildirishnomasining uzoq muddatli barqaror ta'minoti1

Yarimo'tkazgich materiallari sohasida kompaniya katta hajmdagi SiC kristallarini tadqiq qilish va ishlab chiqishda katta yutuqni qo'lga kiritdi. Ko'p diametrli kattalashtirishdan so'ng o'zining urug'lik kristallaridan foydalanib, kompaniya 8 dyuymli N-tipli SiC kristallarini muvaffaqiyatli o'stirdi, bu 8 dyuymli SIC kristallarining o'sish jarayonida notekis harorat maydoni, kristall yorilishi va gaz fazasi xomashyo taqsimoti kabi qiyin muammolarni hal qiladi va SICning o'sishini tezlashtiradi. SiC monokristalli substrat sanoatida kompaniyaning asosiy raqobatbardoshligini sezilarli darajada oshiring. Shu bilan birga, kompaniya katta hajmdagi kremniy karbidli substrat tayyorlash eksperimental liniyasi texnologiyasi va jarayonini to'plashni faol ravishda rag'batlantiradi, yuqori va quyi oqim sohalarida texnik almashinuv va sanoat hamkorlikni mustahkamlaydi va mahsulotning ishlashini doimiy ravishda takrorlash uchun mijozlar bilan hamkorlik qiladi va kremniy karbid materiallarini sanoatda qo'llash sur'atlarini birgalikda rag'batlantiradi.

8 dyuymli N-tipli SiC DSP xususiyatlari

Raqam Element Birlik Ishlab chiqarish Tadqiqot Qo'g'irchoq
1. Parametrlar
1.1 politip -- 4H 4H 4H
1.2 sirt yo'nalishi ° <11-20>4±0,5 <11-20>4±0,5 <11-20>4±0,5
2. Elektr parametri
2.1 dopant -- n-turi azot n-turi azot n-turi azot
2.2 qarshilik ohm · sm 0,015 ~ 0,025 0,01 ~ 0,03 NA
3. Mexanik parametr
3.1 diametri mm 200±0,2 200±0,2 200±0,2
3.2 qalinligi mkm 500±25 500±25 500±25
3.3 Teshik yo'nalishi ° [1- 100]±5 [1- 100]±5 [1- 100]±5
3.4 Chuqurlik chuqurligi mm 1~1,5 1~1,5 1~1,5
3.5 LTV mkm ≤5(10mm*10mm) ≤5(10mm*10mm) ≤10(10mm*10mm)
3.6 TTV mkm ≤10 ≤10 ≤15
3.7 Kamon mkm -25~25 -45~45 -65~65
3.8 Buzilish mkm ≤30 ≤50 ≤70
3.9 AFM nm Ra≤0,2 Ra≤0,2 Ra≤0,2
4. Tuzilishi
4.1 mikrotrubaning zichligi e/sm2 ≤2 ≤10 ≤50
4.2 metall tarkibi atomlar/sm2 ≤1E11 ≤1E11 NA
4.3 TSD e/sm2 ≤500 ≤1000 NA
4.4 BPD e/sm2 ≤2000 ≤5000 NA
4.5 TED e/sm2 ≤7000 ≤10000 NA
5. Ijobiy sifat
5.1 old -- Si Si Si
5.2 sirt qoplamasi -- Si-face CMP Si-face CMP Si-face CMP
5.3 zarracha ea / gofret ≤100 (hajmi≥0,3 mkm) NA NA
5.4 tirnash ea / gofret ≤5, Umumiy uzunlik≤200mm NA NA
5.5 Chet
chiplar / chuqurliklar / yoriqlar / dog'lar / ifloslanish
-- Yo'q Yo'q NA
5.6 Politipli hududlar -- Yo'q Maydoni ≤10% Maydoni ≤30%
5.7 oldingi belgi -- Yo'q Yo'q Yo'q
6. Orqa sifat
6.1 orqa tugatish -- C-yuzli deputat C-yuzli deputat C-yuzli deputat
6.2 tirnash mm NA NA NA
6.3 Orqa tarafdagi nuqsonlar
chiplar/chiziqlar
-- Yo'q Yo'q NA
6.4 Orqa pürüzlülük nm Ra≤5 Ra≤5 Ra≤5
6.5 Orqa belgi -- Teshik Teshik Teshik
7. Chet
7.1 chekka -- Chamfer Chamfer Chamfer
8. Paket
8.1 qadoqlash -- Vakuum bilan epi-tayyor
qadoqlash
Vakuum bilan epi-tayyor
qadoqlash
Vakuum bilan epi-tayyor
qadoqlash
8.2 qadoqlash -- Ko'p gofretli
kassetali qadoqlash
Ko'p gofretli
kassetali qadoqlash
Ko'p gofretli
kassetali qadoqlash

Xabar vaqti: 2023-yil 18-aprel